Flux fil soudure

FICHE TECHNIQUE

Selon norme ISO 9453 :2015

Produits développés pour applications manuels et automatiques.

Alliages proposés selon les normes EN ISO 9653 :2015, EN 691190-1-3 :2007 et directive RoHS.

Flux selon norme EN-ISO 29454-1 / J-STD-004.

 

Sn

 

Cu

 

Ag

EN-ISO 9453 B1.1

Résine

halogène

B1.2

Résine

halogène free

B2.1

Colophane

halogène

B2.2

Colophane

free

 

Température

°C

99.3 0.7 401 x x x x 222°C eutectic
97 3 702 x x x x 221-224°C
97 3 402 x x x x 227-310°C
96.5 3 0.5 711 x x x x 217-220°C
99 0.7 0.3 501 x x x x 217-226°C
95.5 0.7 3.8 713 x x x x 217-226°C
96.3 3.7 701 x x x x 221-228°C
REM1 REM0 ROM1 ROM0
Free colophane

Flux compatible EN-ISO 29454 / J-STD-004

Flux conforme EN-ISO29454 / J-STD-004

 

Nom EN-ISO

29454-1

J-STD-004 Description
B2.2 1.1.3.B ROM0 Colophane sans halogène pour application assemblage électronique

Mouillage rapide et bonne propagation

Faibles résidus

B2.1 1.1.2.B ROM1 Colophane activée (contient des halogènes) pour surface a étalement rapide.

Convient également au brasage robotisé et à la réparation

B1.2 1.2.3.B REM0 Résine sans halogène. Bonne propagation sur cuivre, laiton et nickel.
B1.1 1.2.2.B REM1 Résine activée (contient halogène). Développer pour répondre aux températures de process plus élevés liés aux soudures sans plomb.

Autres alliages et flux sur demande