Selon norme ISO 9453 :2015
Produits développés pour applications manuels et automatiques.
Alliages proposés selon les normes EN ISO 9653 :2015, EN 691190-1-3 :2007 et directive RoHS.
Flux selon norme EN-ISO 29454-1 / J-STD-004.
Sn |
Cu |
Ag |
EN-ISO 9453 | B1.1
Résine halogène |
B1.2
Résine halogène free |
B2.1
Colophane halogène |
B2.2
Colophane free |
Température °C |
99.3 | 0.7 | 401 | x | x | x | x | 222°C eutectic | |
97 | 3 | 702 | x | x | x | x | 221-224°C | |
97 | 3 | 402 | x | x | x | x | 227-310°C | |
96.5 | 3 | 0.5 | 711 | x | x | x | x | 217-220°C |
99 | 0.7 | 0.3 | 501 | x | x | x | x | 217-226°C |
95.5 | 0.7 | 3.8 | 713 | x | x | x | x | 217-226°C |
96.3 | 3.7 | 701 | x | x | x | x | 221-228°C | |
REM1 | REM0 | ROM1 | ROM0 | |||||
Free colophane
Flux compatible EN-ISO 29454 / J-STD-004 Flux conforme EN-ISO29454 / J-STD-004 |
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Nom | EN-ISO
29454-1 |
J-STD-004 | Description |
B2.2 | 1.1.3.B | ROM0 | Colophane sans halogène pour application assemblage électronique
Mouillage rapide et bonne propagation Faibles résidus |
B2.1 | 1.1.2.B | ROM1 | Colophane activée (contient des halogènes) pour surface a étalement rapide.
Convient également au brasage robotisé et à la réparation |
B1.2 | 1.2.3.B | REM0 | Résine sans halogène. Bonne propagation sur cuivre, laiton et nickel. |
B1.1 | 1.2.2.B | REM1 | Résine activée (contient halogène). Développer pour répondre aux températures de process plus élevés liés aux soudures sans plomb. |
Autres alliages et flux sur demande