Alliage Sn/Cu
ALLIAGE S-Sn99,3 Cu0,7
CARACTÉRISTIQUES GÉNÉRALES
Alliage de brasage binaire sans plomb, utilisé dans l’industrie électronique et l’industrie connexe.
* Alliage eutectique à 0.7 % de cuivre. Point de fusion à 227°C.
* Très bonne résistance mécanique.
* Alliage brillant, ne se ternissant pas.
* Très bonne conductibilité électrique.
* Absence de plomb.
NORME : Internationale : Métal : ISO 9453 Flux : ISO 9454.1
Française: Métal : NF EN 29453 – C 90550
CARACTÉRISTIQUES PHYSICO-CHIMIQUES
Teneur Étain, Sn : ……………………….. Restant
Teneur Cuivre, Cu : ……………………… 0.45 % à 0.9 %
Intervalle de fusion : ……………………. 227°C
Masse spécifique : ………………………. 7.3
Résistance mécanique : ……………….. Dureté Brinell : 14
Conductibilité électrique : ……………… 14 % IACS
Résistivité électrique : ……………………….. 12 µ Ώ cm
Température d’utilisation pour fer à souder : 380°- 390° C
ASSURANCE QUALITÉ
Chaque livraison est identifiée par son lot de fabrication muni du certificat de conformité correspondant.